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microVEGA FC 系統可針對半導體行業中的多種應用執行高通量激光微加工。該系統可用于編程數字邏輯電路、修調數字電位器，或修復芯片上的半導體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產解決方案。
亮點
•高通量“飛行加工"
•橋接工具功能，支持8英寸和12英寸晶圓加工
•在線工藝控制與監控
•加工速度可達 400 mm/s
•激光光斑對芯片鏈路的定位精度達 ±200 nm
microVEGA® FC - 系統配置
microVEGA FC 采用微米級（個位數微米）激光光斑，在半導體晶圓表面連續移動。在此過程中，激光可選擇性地加工多個芯片單元中預設的微結構。這種修調工藝能夠對特定芯片進行修改，從而啟用或禁用某些功能。由于芯片結構尺寸極小（約1–2 µm），要求激光光斑相對于這些結構具備超高精度的三維定位能力。為此，microVEGA FC 集成了的測量技術，以實現100%的工藝過程控制。
| 適用于 | 在晶圓級對半導體芯片功能進行修改，例如 •電位器修調 •數字邏輯電路編程 •DRAM 存儲器修復 •MicroLED 修復 •安全功能植入 |
| 晶圓尺寸 | •晶圓尺寸最大可達 300 m |
| 精度 | •系統定位精度：± 200 nm ( 3 Sigma) •激光光斑直徑：可在2至6 µm范圍內自由調節 •環境溫控：21°C +/- 0.1 |
| 激光源與光路系統 | •ns 激光源 •標準波長：1,062 nm •可選其他波長（532 nm / 355 nm） •脈沖形狀與脈寬可配置 |
| 集成測量系統 | •集成在線能量傳感器 •集成在線激光光束分析儀 •原位（in-situ）攝像頭 •所有相關數據均保存至日志文 |
| 標準 | •可選 CE 或 UL 認證 •激光安全等級：Class 1 •潔凈室等級：ISO Class 3 •符合 SEMI S2/S8 標準 |
| 選配項 | •自動晶圓傳輸系統 •支持 FOUP, SMIF 及開放式晶圓盒載片端口 •支持手動、MGV 或 AGV 上料方式 •預對準模塊 •RFID 讀取器 •支持 SECS/GEM 通信接口 •晶圓 ID 識別讀取器 |
| 系統尺寸 | ·1,643 mm x 2,540 mm x 4,134 mm (寬, 高, 深)包含自動晶圓傳輸系統 |
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